
ST
意法半导体ST,属于意法半导体(中国)投资有限公司,知名(著名)芯片品牌,全球最大的半导体公司之一,以业内最广泛的产品组合著称,世界最大的专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界领先的工业半导体和机顶盒芯片供应商,意法半导体(ST)集团,于1988年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSONMicroelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。
意法半导体ST,属于意法半导体(中国)投资有限公司,知名(著名)芯片品牌,全球最大的半导体公司之一,以业内最广泛的产品组合著称,世界最大的专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界领先的工业半导体和机顶盒芯片供应商,意法半导体(ST)集团,于1988年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSONMicroelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。
意法半导体(ST)是全球较大的半导体公司之一,2017年净收入83.5亿美元。以业内最广泛的产品组合著称,意法半导体为不同电子应用领域的客户提供创新的智能驾驶和物联网半导体解决方案。享受科技、享受生活,意法半导体主张科技引领智能生活(life.augmented)的理念。
在移动多媒体、机顶盒和计算机外设等要求严格的应用领域,意法半导体是利用平台式设计方法开发复杂IC的开拓者,并不断对这种设计方法进行改进。意法半导体拥有比例均衡的产品组合,能够满足所有微电子用户的需求。公司为本地企业提供全程支持,以满足本地客户对通用器件和解决方案的需求。
意法半导体已经公布了与英特尔和FranciscoPartners合资成立一个独立的半导体公司的合作意向,名为Numonyx的新公司将主要提供消费电子和工业设备用非易失存储器解决方案。
意法半导体在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网络(前工序指晶圆制造,后工序指组装、封装和测试)。公司正在向轻资金密集型制造战略转型,最近公布了关闭一些旧工厂的停产计划。目前,意法半导体的主要晶圆制造厂位于意大利的AgrateBrianza和Catania、法国的Crolles、Rousset和Tours、美国的Phoenix和Carrollton,以及新加坡。位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥和新加坡的封装测试厂为这些晶圆厂提供强有力的后工序保障。


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